首页 / 新闻资讯 / 最新资讯 /
芯片的用量增加上涨,封装的需求也跟着水涨船高

芯片的用量增加上涨,封装的需求也跟着水涨船高

科技的进步,新需求不断涌现,多家半导体封装及测试公...

最新资讯
新型永久抗静电的材料在半导体领域的封装应用

新型永久抗静电的材料在半导体领域的封装应用

目前半导体产业市场上主流的封装载带材料是PC、PS以及...

最新资讯
SiP系统级封装迎来广阔发展的前景

SiP系统级封装迎来广阔发展的前景

因为受到新冠疫情影响,加速半导体封测产业向国内转移...

最新资讯
用于电子元器件表面贴装的盖带 需求扩大带动行业发展

用于电子元器件表面贴装的盖带 需求扩大带动行业发展

随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业...

最新资讯
封测产业逐渐在半导体产业链中站稳脚步

封测产业逐渐在半导体产业链中站稳脚步

由于受到中美贸易战的原因以及疫情的影响之下,导致半...

最新资讯
国内封测厂开启扩产潮,关键环节新突破

国内封测厂开启扩产潮,关键环节新突破

由于半导体产业景气度走高,资本注入紧跟在后,有强大...

最新资讯