用于电子元器件表面贴装的盖带 需求扩大带动行业发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-20
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随着下游市场消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，
盖带用于电子元器件表面贴装 具有广阔的发展前景，我国电子组件及电子专用材料制造的需求迅速扩大，带动行业的快速发展。
盖带是表面贴装技术的重要耗用件，主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、
保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件的生产。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，
其配套使用的上带产品也在不断发展和革新。
我国盖带生产企业在最近几年时间内发展较快，陆续涌现出优秀的生产企业，封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，
在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟，近些年增速平稳，规模和竞争能力都不断增强。
虽然今年受到疫情、中美贸易摩擦等冲击，但是我国半导体封测环节，还是迎来了爆发式增长，
我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，技术和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，有机会进一步做大做强。
