国内封测厂开启扩产潮，关键环节新突破
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-16
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由于半导体产业景气度走高，资本注入紧跟在后，有强大的资本注入，不论在技术还是产能上，我国封测产业将会爬上一个更高的台，阶占的份额更大。
随着5G 手机的需求旺盛、新能源汽车需求不断上涨，使半导体行业景气度高，推动封测环节向好发展，半导体封测业务全线满载、供不应求。
集成电路封装包括封装和测试两个不可缺少的环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里封装具体的功能是保护芯片免受物理、
化学等环境因素造成的损害，增强芯片的散热功能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的性能、功能测试等，将不符合要求的产品筛选出来，
以确保产品交付的正常应用。
随着半导体市场需求增加，全球对半导体封测的需求也随之升高。目前，中国封测龙头企业已慢慢走上强大之路，尤其是在当前中美贸易形势的大背景下，
将有机会打破美国企业在封测技术的半导体市场，我国“国产替代”速度也将进一步加快速度，同时也将共同推动国内封测市场持续上涨，产业机遇巨大。
