SiP系统级封装迎来广阔发展的前景
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-21
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因为受到新冠疫情影响，加速半导体封测产业向国内转移，国内封测龙头产业地位持续上涨。封测作为资本密集型的重资产行业，
稼动率是企业盈利的关键，随着5G手机持续渗透、汽车电动化加速发展、互联网持续普及，带动高阶和成熟芯片需求强劲，
使半导体行业景气度高，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
相比SoC，系统级封装（SiP）带来研发周期短、节省空间的优势、集成度高。SiP技术不仅能减少芯片的重复封装还可以降低布局与排线难度，
使研发的周期缩短。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。
未来,随着5G通信、互联网、人工智能等技术的快速发展，对芯片的尺寸、功耗和成本提出了更高的要求，
封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，成为提升电子系统级性能的关键环节，
随着先进封装及系统级封装(SiP)技术的发展，国产半导体产业的设备和材料将迎来广阔发展的前景。
