封测产业逐渐在半导体产业链中站稳脚步
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-19
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由于受到中美贸易战的原因以及疫情的影响之下，导致半导体产业链发生变化，造成“芯片缺货，
价格上涨”的问题不断发酵，全球多家半导体企业纷纷调涨产品的价格。
全球爆发的新冠疫情，使部分工厂曾暂时关闭产能，导致了半导体产业链的供应端的延迟出货，
导致后端产能不足(计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等)。而伴随着疫情常态化的进行运作，
全球汽车、工业、消费电子等需求开始复苏，全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加，行业开始出现供不应求的现象。
封测产业作为半导体产业链中的后道工序，与晶圆设计、晶圆制造相比，封装技术往往被视为半导体产业链中技术性最低的一环节，但也是非常重要的一个环节。
封测对于芯片及电子组件的意义重大，制造一颗IC芯片从设计到制造需要经过漫长的时间及过程，然而一颗芯片相当小且薄，
所以必须在外施加保护，不然芯片会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小精密，如果不用一个较大尺寸的外壳，
因此人工安置在电路板上会有困难，而这时候封测技术就派上用场了。
