导致编带跳料的原因有两种情况，一是编带在装载组件前...
pc片材处理主要涉及热成形、冲压、键合、抛光等具体过程...
通常载带贴带时卡带和跳动的原因首先具有以下两种形式...
中国半导体行业在封测和成熟制程IC芯片等领域已具有较强...
SMD载带的原材料分为两种:PC和PS,PC具有低缩短率, 高强度的...
从后摩尔定律开始，封测领域的发展慢慢受到半导体产业...
