背磨胶带-应用案例
产品信息
- 背磨胶带是在研磨硅片背面时，
- 用于保护硅片正面(带电路的面)的胶带。
- 以不需要洗净工程的黏着剂设计为理念，
- 兼具低微尘性、以及稳定的研削性。
产品特征
- 对硅片正面凹凸不平的贴附性
- 进行背面研磨时的稳定的研削性（低TTV*1）
- 进行背面研磨时的稳定的研削性
- 黏着力的经时变化小，剥离性稳定
- * 1 TTV= 总厚度变化
产品型号
- BGE-122S / BGE-124S / P Series
切割胶带(一般感压型)
产品信息
- 一般感压型的切割胶带，是在各种硅片等的切割工程中使用的胶带。
- 对应多样化需求，提供最适合的胶带。
- UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、
- 水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。
- 通过使用紫外线，降低黏着力，使之更容易剥离。
产品特征
- 优越的储存时间稳定性
- 两种可选颜色：乳白色和浅蓝色
- 提供防静电类型（可选）
切割胶带(UV型)
产品信息
- 一般感压型的切割胶带，是在各种硅片等的切割工程中使用的胶带。
- 对应多样化需求，提供最适合的胶带。
- UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、
- 水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。
- 通过使用紫外线，降低黏着力，使之更容易剥离。
产品特征
- 可提供多种不同胶粘剂厚度（5μm）的产品
- 减少背崩以及防止飞料和芯片飞溅
- 易取易剥
- 对EMC(半导体环氧合成高分子封装材)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
- 防静电型可供选择（可选）
产品型号
- UDV-80J / UDV-100J / UHP-0805MC / UHP-110AT / UHP-100B
UHP-110BZ / UHP-110M3 / UHP-1025BZ / UDT-100M3
UDT-1005M3 / UDT-1025M3 / UDT-1025MC / UDT-1025SG
UDT-1915MC
Read More
