新型永久抗静电的材料在半导体领域的封装应用
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-22
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目前半导体产业市场上主流的封装载带材料是PC、PS以及ABS等。由于现在地电子组件的尺寸更小、形状、功能的多样精密化，
其对载带材料的要求也不断提高，需要载带具有好的力学性能、尺寸更稳定、耐温程度更高以及抗静电等更多要求。
电子组件一般很敏感，很容易被静电损害，所以这就要求载带一般都要具备抗静电的性能，防止电子组件受到损害，因此大多的载带材料多是可以导电的塑料。
塑料广泛的应用各个领域，但是塑料本身具有很好的电绝缘性，因此在需要导电和抗静电的应用领域中，我们需要在塑料中添加导电助剂来赋予其导电性能。
所以在载带材料加入的导电物质和抗静电剂，一般是加入金属粉和金属短纤维、碳纳米管（CNT）、导电聚合物短纤维、导电炭黑等，
这些材料能使载带制品具有良好的导电性或抗静电性已达到保护电子组件的功能。而其中碳纳米管(CNT)导电抗静电的效果最好，而且持续有效，综合性价比高。
