芯片的用量增加上涨，封装的需求也跟着水涨船高
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-23
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科技的进步，新需求不断涌现，多家半导体封装及测试公司的订单持续饱满、
产能紧张，景气度至少将持续到明年第一季度。
而随着信息化、智能化发展，电子产品和计算器需求日新月异，
芯片的用量持续增加上涨导致封装的需求也就跟着水涨船高。
在需求大爆发的背景下再加上国外的半导体产业生产又受到疫情的影响，
这使得全球的订单需求进一步向中国集中靠近，出现了封装产能短缺供不应求的情况
当下最火热的新能源车的发展对电子板块的带动已然不能视而不见，
无论是上游芯片与材料的产业，还是中端动力电池，
甚至于三电领域的各类连接器与结构件、PCB 等产品，都与电子产业链悉悉相关，
因此未来各国都将不断强化持续关注这个行业的成长动能。
受到中美贸易和新冠疫情的影下之下，封装公司订单饱满，供不应求，因此各厂商
优先保证老客户、重点客户订单，新客户订单尽量不接，来确保足够的产能可以提供给客户。
目前从各大厂商的扩产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，
大约要等到2023年后市场缺货的情况才可能得以缓解，
因此，今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态之下。
