首页 / 新闻资讯 /
载带盖带封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视

载带盖带封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视

随着芯片设计逐渐进入瓶颈期,材料和载带盖带封装技术...

行业新闻
国产半导体打破产能纪录,载带盖带封测行业也迎好表现

国产半导体打破产能纪录,载带盖带封测行业也迎好表现

我国半导体国产能需求有了明显增长,并且带给中国半导...

行业新闻
高效能芯片的需求催生载带盖带封装技术性能和要求

高效能芯片的需求催生载带盖带封装技术性能和要求

相关产业将目光转向了封装领域,对于各种芯片的应用,...

行业新闻
载带盖带生产技术经验的累积使全自动塑封系统逐渐发展扩大

载带盖带生产技术经验的累积使全自动塑封系统逐渐发展扩大

不断提升汽车性能的不仅意味着需要更加先进的芯片设计...

行业新闻
半导体微型化的趋势下,载带盖带封装工艺持续发展

半导体微型化的趋势下,载带盖带封装工艺持续发展

半导体载带盖带封装一直是生产过程中的重要环节,也是...

最新资讯
WLCSP 载带、盖带和切割胶带封装技术受到芯片集成技术影响

WLCSP 载带、盖带和切割胶带封装技术受到芯片集成技术影响

WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的辅助...

最新资讯