WLCSP 载带、盖带和切割胶带封装技术受到芯片集成技术影响
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-12-10
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WLCSP 载带、盖带和切割胶带是半导体包装行业重要的辅助材料，现今芯片的集成度发展越来越高，目前制程已经发展到了7nm和5nm，随着制造芯片水平的程度日渐提升，对封装技术也提出了更高规格的要求，而疫情对封测产业造成了相当程度的冲击，可是随着先进位程的推进，以及5G、终端电子等新兴应用的逐步实行，也对先进封装技术的发展产生了很大的影响作用。
从5G的发展情势来看，之后将会有越来越多的芯片元器件被封装在一起，对于WLCSP 载带、盖带和切割胶带的技术要求也越来越高，而且它们的工作频率也会比4G和3G提高很多，这些元器件之间的互相干扰也会越来越复杂，因此需要做到更好的屏蔽处理方式，这些要求都对先进封装技术提出了更高的挑战，同时也充满着产业商机。
我司也持续供应半导体封装的材料，如 WLCSP 载带、盖带和切割胶带，解决客户对电子元器件封装的问题，我司载带皆可客制化，针对客户的需求量身订做载带，同时搭配适合的盖带实行产品的封装，以达到完美的封装效果。
