在工业自动化、5G通信、自动驾驶等生产生活方式日渐普遍发展的今天，因此对半导体芯片粘接封装技术提出了更高的要求来满足市场需求，对应很多载带盖带半导体包装材料提出新的市场技术要求。
随着科技发展，电动汽车化和智能化的发展，中国汽车电子市场也正面临着新的机遇和挑战。不断提升汽车性能的不仅意味着需要更加先进的芯片设计，也意味着制造，载带盖带封装工艺也必须比以前更先进的，因此对芯片粘接技术提出了更高的要求。
经过长年的技术经验的累积及市场的培养，我国部分半导体封装设备的厂商设计制造能力也日渐成熟完善，全自动塑封系统实现了中国国产设备从无到有的突破，而且逐渐发展扩大。
随着我国承接第三次半导体产业转移的行业机遇，并且随着物联网、AI、5G通信、新能源汽车和可穿戴设备等产业的快速发展，半导体封测行业市场规模也将迅猛增长。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2022-02-21
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