国产半导体打破产能纪录，载带盖带封测行业也迎好表现
文章来源：NEXTECK
发布时间：2022-02-23
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载带盖带测试封装是半导体行业不可以缺少的重要环节，目前从中国飞快崛起的芯片制造产业仍在高速扩产之中，未来我国芯片产能还将进一步增长。有预计数据显示，中国大陆到2025年时的晶圆产能将占到全球的17%。而在2016年时，我国的产能占比还只有3%左右。在美方的刺激之下，我国半导体国产能需求有了明显增长，并且带给中国半导体企业带来巨大的发展空间与市场，同时对应半导体包装领域的载带、盖带、晶圆切割胶带等领域也带来不少机遇和挑战。
在芯片制造的崛起中，封装测试也跟着发展，随着摩尔定律走到极限，载带盖带封装测试走向先进封装，全球半导体行业景气度不断提高，封测行业也迎来较好的表现。随着技术逐步成熟，这些要求都对先进载带盖带封装技术提出了更高的挑战。对于目前国内的半导体包装行业来说，在原材料上还是需要很多进口材料，尤其是在高端载带盖带、晶元切胶带等方面需要进一步提升科技实力。
我司(立承德科技)也持续供应半导体封装的材料，如 载带、盖带和切割胶带等，解决客户对电子元器件封装的问题，以达到完美的封装效果。
