高效能芯片的需求催生载带盖带封装技术性能和要求
文章来源：NEXTECK
发布时间：2022-02-22
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随着5G和AI的新时代来临，新的应用场景催生了高效能芯片的需求， 然而随着摩尔定律逐渐走到极限，相关产业将目光转向了封装领域，对于各种芯片的应用，不断提高种类的性能和要求，而先进载带盖带封装在各个层面都必不可少，因此作为传统封装市场的龙头企业，也在不断加码晶圆级封装技术提升。目前载带盖带是电子半导体行业非常重要的包装材料，在市场高度领域有着非常深远的发展意义，尤其是技术进步要求非常高，而且在短时间内很难复制和提升。
随着电子产品不断换代升级，使得封装技术朝着高度集成、三维、超细节、互连等方向发展。提高集成电路的集成度、处理器的速度提升等，降低功耗，提高可靠性，来顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展需求。这对半导体封装技术是一个挑战，因为要求载带盖带适应这些新技术代带来的全自动化和精细化生产要求。
先进封装市场的这块蛋糕，吸引来不少半导体公司开始提高产能并且快扩张动作，像是英特尔预计投资70亿美元，其扩大其在马来西亚先进半导体封装工厂的生产能力，有此可见大家都想在这个区块占有一席之地。
