半导体微型化的趋势下，载带盖带封装工艺持续发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-12-10
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半导体载带盖带封装一直是生产过程中的重要环节，也是半导体行业中，中国与各国差距最小的一环。然而，受到新冠肺炎疫情的突袭，让中国载带盖带半导体封装产业受到了影响，虽然疫情确实对封装产业造成了很大影响，然而，随着国内科技化、智能化的浪潮不断推进，中国的载带盖带半导体封装产业冲破了疫情带来的黑暗时光，带来了更多机遇，持续拓展原有的优势取得更进一步的发展。
载带盖带在微型化的趋势下，芯片的封装尺寸越来越小，这对载带盖带半导体封装材料的散热、可靠性要求也逐渐提高， 随着半导体产业工艺继续缩微，封装对芯片性能提升的重要性日益凸显。
根据封装材料的不同，半导体封装可分为塑料封装、金属封装、玻璃封装和陶瓷封装。我们主要是生产塑料封装(Carrier Tape)，塑料封装是使用环氧树脂等材料，通过使用特制的模具，在一定的压力和温度条件下将产品成型，是目前使用最多的封装形式。
目前立承德科技也致力于为高科技产业提供优良的产品质量，为客户解决半导体封装的问题。
