载带盖带封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视
文章来源：NEXTECK
发布时间：2022-02-24
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载带盖带封装技术是第三代半导体生产重要组成部分，第三代半导体是目前科技产业中最热门的话题，世界各地不只中国想要这个技术，从欧洲、美国到台湾地区，所有人都在快速结盟积极合作，就是想在这个机会里分一杯羹站稳脚步。
而第三代半导体其实并不好做，以通讯芯片为例，必须要按照不同的通讯需求，选择不同的材料，在原子等级的尺度下精准排好，并且生产出更省电、性能更好的晶体管。目前，第三代半导体有主要几个应，分别为5G、卫星通讯、低电压电源供应器和汽车电源供应器。
随着芯片设计逐渐进入瓶颈期，材料和载带盖带封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视，封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要有WLCSP和SiP两条技术路径。
NEXTCK为生产半导体封装的厂商，可根据客户需求设计WLCSP载带并且搭配盖带，已达完美封装。我司除了生产精密载带与盖带，同时也生产载带卷盘和切割胶带等封装产品。
