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薄型载带质量决定电子元器件的封装性能

薄型载带质量决定电子元器件的封装性能

2020-07-16

2020-07-16 16:35:57

薄型载带半导体产业链中重要的包装材料，随着全球半导体产业市场规模的增长，全球半导体用薄型载带市场也随之增长。薄型载带下游市场快速增长，为薄型载带的生产和发展提供市场机遇...
载带、盖带是半导体材料行业重要的包材

载带、盖带是半导体材料行业重要的包材

2020-07-16

2020-07-16 16:22:38

载带和盖带是半导体材料行业重要的包材，而半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，具体看晶圆制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体...
电子芯片载带尺寸检测系统

电子芯片载带尺寸检测系统

2020-07-15

2020-07-15 11:35:18

电子芯片载带宽度 电子芯片载带尺寸根据包装承载的电子元器件的大小不同而变化，目前市面上的电子芯片数量和种类非常多，每种芯片都自己的独特尺寸和大小，所以很难做到统一的的外观...
盖带抗粘连性能测试，及盖带剥离能力检测

盖带抗粘连性能测试，及盖带剥离能力检测

2020-07-15

2020-07-15 11:33:45

盖带抗粘连性能测试，及盖带剥离能力检测对于盖带来说非常重要，可以通过这种方法判断一个盖带产品是否合格。通过时间表中的分数从0至6表示盖带粘连的程度。如果盖带分数为6时,为盖带...
晶圆切割胶带-在半导体电子元件中应用

晶圆切割胶带-在半导体电子元件中应用

2020-07-14

2020-07-14 15:52:15

晶圆切割胶带是半导体产业链中不缺少的辅助材料，在电子元器件生产的时候需要对晶圆进行切割，而晶圆切割胶带正是这个过程中非常关键的产品，如果没有晶圆切割胶带，电子元器件生产...
载带粘合层太薄容易断裂，载带粘合层不能太厚才有很好粘合性

载带粘合层太薄容易断裂，载带粘合层不能太厚才有很好粘合性

2020-07-14

2020-07-14 15:50:02

载带粘合层太薄容易断裂 载带基材层为一层由聚酯、聚烯烃或尼龙制成的树脂膜或者多层树脂胶的叠层组成。特别优选的基材层II的材料为，双轴拉伸聚对苯二中酸乙二醇酷PET载带材料、双轴...
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