载带和盖带是半导体材料行业重要的包材,而半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,具体看晶圆制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、工艺化学品、靶材、CMP 材料(抛光液和抛光垫)及其他材料,载带和盖带封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。
半导体材料行业很多公司专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业,这些公司主要研发产品包括LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、太阳能光伏组件有机硅封装材料、锂电池导电粘结剂等。
载带和盖带目前很多高端产品都需要进口,因此,在这种高度碎片化的领域,不可能像晶圆代工、芯片封装等其他领域形成高度集中的竞争格局,而是在各个细分领域都有几家龙头,竞争格局相对良好。小企业只要做专做精,同样有机会提告诉技术。许多载带盖带生产公司都是从事半导体器件及集成电路封装材料的研发、生产和销售新公司,目前载带和盖带材料受到很多重视。