SMD载带朝向更小更精密的发展已成为趋势
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-27
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SMD载带的原材料分为两种:PC和PS,PC具有低缩短率, 高强度的特性,
使SMD载带能满足精度高，拉力强度高的要求，这种材料产出的SMD载带就稳定度高。
随着5G的普及、电子工作的发展，零件小型化及搭载零件数量增加，半导体等更是以精细化为主，进而要求更高的检查速度。
作为电子产业的辅佐工作，SMD载带也随之以更窄更小为主，更精密的方向发展；而这种趋势也将主导整个载带企业。
而为什么SMD载带包装需要打孔主要是分为以下两个目的：
1.方便的看到载带内部是否有乘载电子产品，避免造成遗漏情况的发生。
2.部分产品因形状等原因在包装后因为真空导致与载带黏贴在一起，造成产品吸不上来，因此要再载带中打孔排气。
一般载带打中孔的情况都是依据内封装的电子组件产品形状而决定的。
SMD载带作为承装电子组件和五金等精细零件的包装，作为自动化出产的接连送件体系，完成自动化出产，
大大的节约人力成本，提高产品的竞争力。SMD载带从成型、零件封装到包装成盘，
一直被送入自动出产车间的进料体系，将整个混乱的零件变得有序，机械手臂更容易辨认，大大提升效率。
