载带在进行编带的过程中造成跳料的原因
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-02
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导致编带跳料的原因有两种情况，一是编带在装载组件前时就发生跳料，另一种是编带之后组件跳料。
跳料主要是因为载带与组件的大小不匹配，A0、K0尺寸的太大，与B0关系不大，或材料的硬度不达标，
因此容易变形，影响尺寸编带时难以控制，进而出现跳料，这情况只能改变载带尺寸的规格，或材料的硬度。
后者的情况主要是K0太深，只要将模具深度改浅即可，但同时也不能忽视更为关键重要的因素，就是采用不合适的盖带。
将电子组件进行封合时，尤其是非常微型的组件，要求盖带封合后，必须紧贴载带，如果不能贴紧造成载带与盖带之间有空隙，
将会影响K0，电子组件就容易造成翻转，也就是所说的跳料，所以要改善这种情况，除了要模具的K0合适，也要选取合适的盖带。
