半导体行业将持续以国产替代的目标为主题发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-02
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受到全球疫情肆虐的影响，“缺芯”问题依旧未能得到缓解，在全球半导体产能紧缺持续的情况下，
半导体芯片的涨价潮依旧热度不减，晶圆和封测环节紧张程度最为明显，
目前整个封测行业产能利用率高达90%以上，在封测高景气的带动下，封测设备的需求也大幅的提升。
测试和封装是半导体生产的最后一个环节，在芯片生产过程中，半导体材料被加工成晶圆后，通过测试的晶圆如果需要成为单独的芯片，
就需要进行封装；而测试是对晶圆及成品的良率进行检测，如果没有经过封测环节，确保产品的质量，芯片就无法进行交付。
我司是专业生产载带及一系列载带产品，跟客户合作的过程中，我们有多种载带模型提供选择，
同时也接受各个公司定制载带及相关产品，为客户专门量身定制载带，可以完成客户的订单需求。
半导体行业将持续以国产替代的目标为主题发展，封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在目前半导体产业链中，国产化程度最高，
行业发展也最为成熟，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商也将受到实质性受益。
