未来封测行业市场持续有望迎来高度的增长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-03
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目前全球移动通信的电子产品(手机、平板等)、高性能计算芯片、电动汽车、
5G以及物联网等产品的需求上升且高整合度是先进封装迅速发展并且带动IC封装测试市场上升的主要原因，
未来封测行业市场持续有望迎来高度的增长。
我司是以打造高精度载带及包材的公司，主要提供载带的材质包括两类：塑料和纸质。其中压纹载带主要是塑料材料构成，
市场上的主要是PS载带，PC和ABS载带，此外也有少部分的PET, APET等材料制作的载带，而冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制作。
冲压载带是指通过模具冲切而形成穿透或半穿透口袋成型，不同大小的口袋以适应所摆放的电子元器件的尺寸，一般应用于对电子元器件进行的包装。
我司从原料、产品的设计、生产、检测、销售及售后服务的每个环节，都严格按照质量标准执行，实行质量控制，完成客户的需求。
