封测产业逐渐传统封装技术进入到先进封装技术
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-31
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半导体产业主要包含设计、制造和封装测试三个部分。作为半导体产业链的最后一个环节，
封装是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、测试芯片的可靠性、稳定性，最终将半导体产品形成商品化。
未来，随着物联网和AI人工智能时代的到来，新科技的产品将会给集成电路行业带来新的机会。
目前，物联网、5G、医疗、人工智能、电动汽车等新兴产业将成为行业市场新的推动力，广阔的市场空间给封装行业带来了新的发展机会。
随着半导体行业步入后摩尔时代，封测产业也从传统封装技术进入到先进封装技术晶圆级封装（WLCSP）。
虽然目前仍以传统封装占主要地位，但随着芯片的制程的不断缩小，未来先进封装将会成为主流。
晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)，是一种晶圆封装方法。首先对整片晶圆进行封装测试，然后将其切割成每个IC芯片，这样芯片的最终尺寸与原始IC晶圆相同。
随着国家对智能制造的大力支持，我国半导体智能产业快速的增长，我国半导体行业的产值规模将继续突破。
