电子产品利用率的提高，全球半导体封装市场增长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-27
阅读量：次
使消费电子产品利用率的提高，物联网、人工智能(AI)、消费电子、机器人、电信、汽车等领域中越来越多地采用，全球半导体封装市场增长的。
在表面组装（SMT）制程中，电子元器件封装规格和包装方式非常关键，并直接响组装生产的效率和质量。
不同的贴片元器件有不同的封装规格，满足客户的要求，这样才能把方案变成产品。
在封测代工中，SMD元器件有常见的包装形式之一，即载带封装，大量生产的电子组件都采用载带包装。
载带包装的应用最广泛、时间最久、适应性强、效率高的一种包装形式，并已标准化。在SMT和元器件生产线上，
在自动化的时代到处都能发现载带包装的电子元器件产品。
在半导体芯片封装类型上，载带的一边有定位孔，目的是用于贴片机拾取SMD元器件时，引导载带前进并定位。
按照材料区分，载带包装主要有纸带、塑料
1.纸质载带主要用于包装贴片电容、贴片电阻、圆柱状贴片SOT晶体管等、二极管，带宽一般为8mm。这种包装一般盘绕塑料架上。
2.塑料载带用于包装各种片式无引脚组件、复合组件、异形组件、晶体管，以及SOT、SOP和小尺寸QFP等少引线的片式组件。
包装形式与贴片元器件本身形状、封装规格是密不可分的，是影响SMT及SMD生产效率的重要因素。
在元器件封装测试中，需要把握电子元器件和电子制造发展趋势，选择适当的SMD贴片元器件包装方式，完成有效率的封装测试提升产品的质量。
