半导体的下游封测产业带来的成长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-04
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半导体产业链分为晶圆设计、IC制造和封装测试。其中，芯片设计是关键，
芯片制造最难突破，而国内芯片封测已经发展到全球先进水平。
封测行业是集成电路产业链的下游厂商，属于劳动密集的部分。
作为我国半导体领域优势最为突出的产业，国产化程度最高、行业发展最为成熟。
相对半导体设计、制造领域来说，封测产业的技术壁垒对人才的要求相对比较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节。
受到疫情影响，上游的芯片设计公司开始将订单转回到到国内，晶圆厂产能的扩张也蔓延至中下游封装厂商，因此将带来更多半导体封测的需求。
受新冠疫情影响，汽车、5G通信及家电的普及半导体需求大幅增加。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，
为配合系统产品高精密、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高薄型化、小型化等。
