后摩尔时代到来，半导体封测行业迎来的机会和走向
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-03
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近一年来,半导体的需求不断增加,与此同时, 海外厂商的厂商受到疫情导致供应链失衡使产能不足。
在缺芯潮下,产业发展的气度有增无减持续高涨。据了解,国内半导体封装成长的规模增速高于全球, 未来先进封装增速将会更高。
全球封测市场规模目前稳定成长,受益于半导体产业逐渐向我国转移,因此国内的封测市场发展速度快,增速显着并且高于全球。
近些年,随着芯片工艺不断演进,工艺发展趋近于其物理瓶颈,技术难度提升。另一方面,由于随着技术节点的不断缩小,
集成电路制造的资本投入越来越高,目前仅有少数几家晶圆厂的龙头有能力继续往先进制程突破迈进。
根据上述原因,摩尔定律逐渐放缓后,来到后摩尔的时代,先进封装因能同时降低成本和提高产品功能，是后摩尔时代的主要发展的方向，
在5G、消费电子、高性能计算、物联网和AI人工智能等更高集成度的广泛需求下,先进封装市场增速预计将会高于传统型的封装。
