芯片发展，使封装技术提升技术要求，达到更小更精密
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-05
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随着终端产品不断更新演进，消费性电子产品的功能与体积也加速升级，且现行 5G、新能源汽车 与 AI人工智能 等应用趋势持续精进，
加上半导体制程与先进封装能力持续微缩与提升能力，最后考虑到各类产品成本和功能性发展，也将驱使低、中、高阶封装技术兼容并蓄。
由于5G科技技术的提升需要更先进的封测技术，技术的提升加上设备要求更高，使得封测自然上涨；二是因为市场需求增大，订单增大，需求厂商价格的上涨带动封测价格的上涨！
半导体产业，从上游的IC设计智财授权，到下游的代工、封装、测试、终端客户，都需要经过时间的磨合才能产出好的产品，来满足消费者。
而随着芯片不断朝向微型化精密的发展，工艺制程开始向着更小的5nm、3nm推进，已经越来越逼近物理极限，因此下游封装产也要提升技术要求，达到更小更精密。
