疫情之下封测产业转变成半导体产业领军者
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-15
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半导体封装是生产过程中的非常重要的一环，他必须保护芯片、电子组件在运送的过程中确保不会受到损坏，也是半导体行业中，我国与全球差距最小的一环。
然而，在新冠肺炎疫情的突袭之下，让中国的封装产业受到了一些影响。但是，随着科技智能化的浪潮下不断推进、进步，
使中国的封装产业增加了更多突破疫情、拓展原有优势取得进一步发展的机遇。
而半导体产业的封装是根据所运用的材料来划分，半导体封装的形式有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。
目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95%以上，由于塑料封装成本低廉、工艺简单，而且适合大批量生产，具有极强的生命力，因此发展得速度越来越快，
此封装中所占的份额也越来越大，在消费类型的电路和器件基本上是塑料封装的天下。
但是因为新冠肺炎的影响下，不仅对我国封装产业整体发展带来了巨大影响，同时也给产业上下游带来了不小的冲击，
尽管国内疫情已经得到有效控制，封装产业也在慢慢开始复工恢复产量，但是随着海外疫情的爆发，终端需求急剧下滑，
对我国封装产业形成了不小的冲击。虽然疫情确实对封装产业造成了很大影响，但从长期来看，疫情的冲击也给中国封装产业带来了很多机会，
因为国外封测工厂减产，使境外的订单开始向国内转移，因此提升了我国产品竞争力，并且重塑产业链，封测产业转变成产业领军者。
