半导体材料成为科技应用持续成长的关键
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-14
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半导体产业可分为晶圆制造以及封装测试，与之对应的材料领域可以分为制造材料和封测材料。
随着半导体封装材料市场的规模连年扩张，多个领域的半导体产品需求将增加，半导体市场与产业景气状况紧密相连，
下游市场需求带动设备规模持续增长。未来随着下游5G通信、计算机、人工智能、消费电子、网络通信等行业需求的稳步增长，
以及物联网、汽车电子、智能手机等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进的封装工艺的产能扩张需求，
为半导体专用设备产业带来广阔的市场空间，进而拉升对半导体封装材料的需求，推动市场扩大。
封装材料成为上述科技应用持续成长的关键，用以支持先端封装技术，让集高性能、整合性和可靠性于一身的新一代芯片。
我国封测环节具有竞争力，带动本地需求的增长，封测是我国半导体产业链中国产化水平较高的产业，
芯片设计和晶圆代工厂的扩张将带动本地对封测的需求，在产能吃紧的情况下，国内封测厂商均于近期发布了扩增产能计划，规模有望进一步扩大。
