随着科技的发展半导体封装产业逐渐被重视
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-13
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随着晶圆级封装与塑封组件的发展，人们对更小更薄更精密的组件的需求不断增加，
而长久以来作为半导体产业链中的下游后道工序，与晶圆设计、晶圆制造相比，
封装技术往往被视为半导体产业链中技术性最低的一道工序。
与此同时，随着疫情的爆发与芯片技术跟随摩尔定律发展的这几十年间，
人们习惯于通过缩小芯片制程，让芯片实现更先进的性能，使封装产业逐渐被重视。
随着科技的发展，智能驾驶、智能家电、AI人工智能、5G等领域的加速推广和应用，
要求我们提供一系列标准化与定制化的盖带和载带来存储和运输体积更小更精密的芯片，并且对组件保护的要求。
盖、载带用处可大了，只要有集成电路、电子组件的地方就会有载带。对于电阻、芯片来说是不可或缺的存在，
必须保护电子元器件在运输过程中避免受到损伤或者污染，这时候就需要载带将电子元器件封装起来进行保护。
