国内半导体封装测试行业热潮再起,行业潜力巨大
文章来源:NEXTECK
发布时间:2021-07-12
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中国大陆这几年掀起新一轮半导体产业投资热潮,在科技创新的刺激下,
半导体产业链的上游(IC设计业) 中游(IC制造、晶圆制造) 下游(IC封装测试、制程检测设备)的技术快速增长。
与此同时,5G、物联网、人工智能、自动驾驶等应用正快速兴起成长,对芯片的性能也要求更高更精密,
而封装技术朝着系统集成、高速、高频、等方向发展。
封装测试是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封、切割成型,使芯片电路与外部器件实现电气连接,
并为芯片提供物理保护,并利用集成电路设对封装完毕的芯片进行性能和功能测试。
随着全球半导体市场规模不断增长,终端的电子产品需求持续上涨,而国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇,
产业整体装况呈现平稳发展的态势,市场销售收入也稳定增长,但是在封测技术方面,我国还需要专研核心技术,
并积极引进该领域的专业人才,通过技术突破在高端产品市场中占有一席之地。
随着集成电路产业向应用多元化,先进封测技术就成了封装测试产业重要的发展趋势,
跟紧市场的需求,并且加强和国际间的合作,显得尤为重要。