后摩尔时代之下先进封装已成为必然的选择?
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-07
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进入2021年下半年，半导体产业界知名的「摩尔定律」，发展速度逐渐加速全球「先进封装」市场，
持续吸引着半导体供应链各板块领域巨擘，充分把握市场发展价值。先进封装技术对于缩短IC芯片、
PCB二者间的物理间距，已成为相当重要已经成为半导体产业创新、向前迈进的重要关键， 先进封装技术发展，
现阶段正从原本的封装基板平台应用，重心逐渐转移至IC芯片间整合封装的更高阶更精密的技术层次，
同时也帮助它们成为全球半导体产业新世代的技术领先群。
随着芯片制程节点不断缩小、研发周期缩短、节省空间，摩尔定律逼近极限，因此先进封装是后摩尔时代的必然选择。
另外，封装对于提升芯片整体性能越来越重要，随着先进封装朝着小型化、精密化和集成化的方向发展，技术层级不断提高。
未来，先进封装市场规模有望快速提升，半导体产业的技术领先龙头则会享受最大的利润。
