半导体产业链下游封装载带的未来走向
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-08
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载带，是指在一种应用于电子包装领域的产品，保护电子不被污染或运输的过程中损坏，
实现电子元器件自动化贴装的承载收纳的产品，可降低半导体产业生产成本、提高生产效率。
载带包括塑料载带与纸质载带两大类，与纸质载带相比，塑料载带具有机械强度高、尺寸稳定性好、
耐弯曲、耐冲击、耐热等优点，塑料载带常用的原材料主要有ABS树脂、聚苯乙烯PS、聚碳酸酯PC等。
随着快速增长态势，我国半导体市场对塑料载带的需求不断增加，而载带行业技术的壁垒较高，
经过不断发展，现阶段我国纸质载带行业竞争力强，与纸质载带相比，我国塑料载带行业发展较为缓慢，
因此一直以来需要仰赖进口，未来期许实现完全自主生产的技术。
塑料载带是载带的两大细分产品之一，其市场空间略高于纸质载带，但是因为其原材料成本高于纸质载带，
因此市场规模较大。但是在我国载带市场中，与纸质载带相比，我国塑料载带市场集中度较低，且外国企业占据较大份额，
未来国内企业发展空间较大，发展势头良好，值得市场期待。
