晶圆级芯片尺寸封装带来的蝴蝶效应
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-06
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圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是近年来发展起来的新兴封装方式，
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术。
晶圆级封装与传统封装工艺相反，是先封装完后再进行切割，因此切完后芯片的尺寸几乎和原来晶粒的尺寸大小一样，
相比传统封装工艺，单颗芯片封装尺寸得到了更有效的控制。
相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了整个产业链，
同时也减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，可以使芯片进入流通环节步骤的周期大幅缩短，
并且提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片的大小一致，
封装后的芯片符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。
在物联网、5G、智能手机、新能源电动车等设备的强力推动下，高阶先进封装技术在封测产品中的渗透率会大幅升高，
因此晶圆厂、封测厂及后端模产业之间的竞争将会愈演愈烈，
先进封装技术WLCSP的蝴蝶效应已开始蔓延。
