先进封装技术将有效提升市场的发展契机
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-05
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目前全球缺芯的状况还在不断蔓延，而国内市场由于处在相对稳定的生产和发展环境中，且在封装测试的环节能力处在较为优势的地位，
无疑成为了这段时间承接更多半导体外部需求的重要支点之一。
为了满足市场需求，全球半导体制造商预计将在今年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂。
而处于领先地位的中国大陆和中国台湾地区将在新晶圆厂建设方面，各新增8座，来应付目前半导体大涨的状况。
由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加价值，同时先进封装将主导未来封测产业的发展与前进，封装技术将会成为未来的趋势。
因此更高的先进封装占比可以有效提高半导体封测产业的盈利水平。
要面对产业性的不断变化，目的是在增加国内生产能力的同时，也抓住时机提升自身的技术实力，正是目前最好的机会。
随着新型应用的变化及普及，下游对芯片的需求也在变化，近期可以看到很多产业的投资是集中在5G通信、AI人工智能、新能源电动车等的芯片设计，
朝向高精密、高端功率半导体器件等领域研发，因此投资的参与度也开始增加。
