未来先进封装技术将会有效提升半导体市场
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-02
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目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，业绩有超预期的可能，
而封测作为资本密集型的行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网路通讯基础建设、服务器和数据中心、
远距办公和教学应用的笔电、平板和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求，使得后段封测厂订单爆涨、产能满载。
系统级封装（SiP）带来研发周期短、节省空间的优势。相比SoC，系统级封装集成度高，但研发周期反而短。
系统级封装技术能减少芯片的重复封装，缩短研发周期，降低布局排线难度。同时采用芯片堆叠的3D SiP封装，能降低PCB板的使用量，节省空间。
封装技术不断的进步将会成为芯片性能提高的重要途径，成为提升电子系统级性能的关键条件。
