半导体集成电路中封装测试行业大有可为
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-18
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全球半导体市场规模逆势增长，带动设备需求，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求中的最大领域，下游新兴产业的快速发展是最大的驱动力。
近年来，随着 5G、电动汽车、人工智能、物联网等新兴产业的发展，半导体的需求爆发式的增长，而为了可以让芯片安全出厂，还需要进行一个重要的步骤，这个重要的步骤就是封装。
封装对集成电路来说是非常重要的，它影响着集成电路的寿命以及性能表现，会使用封装技术对产品进行绝缘打包，以防止外界的干扰而受损，因此封装技术的作用是非常重要的关键步骤之一，封装技术可以使产品达到安放、固定、密封、保护芯片等作用，另一方面还沟通着芯片内部世界与外部电路的桥梁，封装测试处于半导体产业链的下游产业，因其具有高劳动力及低附加值的特征，所以在往年的半导体产业链中的地位不高。但是在经过全球化产业转移浪潮下，封装产业也跟随着产业升级调整而不断向中国大陆转移，使得中国成为全球最大的半导体封测市场。
虽然我国封装测试产业在市场上取得了一定进展也在国际占有一席之地，但是从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。
为此，各大封测厂也正在朝向更高阶的封装工艺、更强更精密的产能上迈进。
