下游封测设备市场迎来爆发期往高精密迈进
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-21
阅读量：次
直到今年，缺芯的风潮迟迟无法散去，造成即使价格上涨也要不停的抢货，
成为目前全球半导体行业的现状，而其中影响最大的莫过于汽车产业，停工停产状况此起彼伏。
因为在晶圆代工上产能严重不足，使得多个晶圆代工大厂再度上调芯片的代工价格，在半导体产业链下游封测设备端，
供不应求的情况进一步的持续扩大，使下游封测设备市场也迎来爆发期。
芯片产能紧缺拉动着上下游半导体设备的需求，未来几年内半导体设备需求有望呈现良好的增长。
除欧美等半导体设备龙头之外，我国本土的半导体设备厂商也有期望分得一杯羹占一席之地。
下游测试封装设备市场方面，需求增长主要因为5G对于整个产业的推动，
在需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片之下，需要大量的高端封装技术进行封装。
封测产业是整个集成电路产业中，与应用市场联系最紧密的一个环节，随着集成电路不断向高精密尖端的领域发展，
这种压力往往会带来真正的创新，而我们现在正需要这种动力，使封装测试技术从被定义为模糊的封装时代，往高精密封测的新时代迈进。
