晶圆、代工、封测、IC设计同步疯狂涨价
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-17
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全球8寸晶圆代工产能炙手可热，各大厂排队提高价钱大抢产能，第4季报价已全面喊涨，掀起一波涨价连锁效应。
而新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，半导体需求持续成长，上游晶圆代工因为产能吃紧所引发的产业链呈现供不应求的涨价情势，
几乎已确定这情况会延续至2021年下半。值得注意的是，半导体市场情况火热，除了晶圆代工涨价，上游晶圆，以及封测与IC设计等也陆续跟进，
其中，随着全球车市情况回温，需求逐步增强，环球晶、等8寸以下硅晶圆产能也宣告产能满载。由于不少芯片只需成熟制程量产，
也使得8寸晶圆代工产疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧，当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价但值得注意的是IC设计企业也因晶圆代工喊涨，
成本增高之下，连动调涨价格需求急速攀升，产能也接近满载，封测方面，市场也传出为因应报价扬升的IC载板等成本上升，
且各式封装订单不断涌入势不可挡，半导体产业链已掀起一波缺货涨价潮，此情势预估将至2021年下半。
