国内半导体封装测试行业景气上涨，国产化大门已经开启
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-16
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中国作为半导体芯片的消费大国和进口国，历经多年的发展和挫折之后，
国内的半导体产业开始逐渐成熟走向轨道，以设计和制造封测为主的半导体生态逐渐稳定成长，巨大的产能，
在较短的生产周期能可以有效的减少半导体的研发周期和验证时间，有助于半导体产业的整体发展。
除了在技术上的进步，而国产化是很重要的在半导体产业上，必须要有一个稳定安全的产业链才能保证国产化的可持续进行。
这就要求在每一个环节上，我们都必须实现自给自足，不再受制于外国企业，摆脱进口。
从全球范围内来看，中国大陆半导体封装测试产业市场的版图也在逐步扩张，而产业的全球影响力也逐渐的日益提升。
国内半导体封装测试行业景气上涨，在市场需求及相关政策的助力下，半导体产能持续释放，因此封装测试行业的投资热度也随之水涨船高，
全国多个城市入续宣布新封测项目落地，封测项目多地开花数不清，包括第三代半导体、电源管理芯片、5G、人工智能，以及工业处理服务器等在内的多个领域。
因此半导体芯片我们必须要用国产去带外部进口，尽管目前依旧受到外在打压，但国产化替代的大门已经开启，国产半导体芯片，已经注定会崛起。
