半导体产业的新材料将带来颠覆性提升
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-15
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目前，全球半导体产业进入重大调整期，在中国经济稳定成长的情势下，
在5G、互联网、AI人工智能、新能源汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续高涨。
中国为全球主要的电子信息制造业的生产地，也是全球规模最大、成长速度最快的集成电路市场。
同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，晶圆设计、制造、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有明显的提升。
以新材料来说，21世纪以来有几十种的新材料陆续进入集成电路的芯片制造，支撑摩尔定律往前继续发展，然而随着摩尔定律走向极限，
后摩尔时代为追赶者创造了机会，通过提高晶圆的设计、制造、电子封装上的技术，把电子的性能挖掘用尽，
而后摩尔定律时代使芯片制造工艺正面临三大挑战，图形转移、新材料工艺、良率提升。
未来，5G基地台、新能源汽车的充电站、特高压电以及轨道交通四大关键领域，将会给半导体产业带来巨大的市场空间。
