国内的半导体封装测试行业景气不断上涨
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-11
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全球半导体的市场规模不断扩张，终端电子产品需求旺盛，因此国内半导体封装测试产业迎来了良好的机遇发展。
而目前我国半导体封装测试产业平稳发展，从全球范围内来看，中国大陆半导体封装测试产业市场也在逐步扩张，
我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力。国内集成电路封装在先进封装技术上不断进步、
加强研发力度，交出亮眼的成绩单。目前，国内半导体封装测试行业景气上涨，在政策的助推下，半导体产能陆续释放，
投资的热度也跟着水涨船高。2020年以来，全国多个城市宣布新封测项目落地，封测项目多地开花，涉及包括第三代半导体、
电源管理芯片、5G、智能存储，以及工业处理服务器等在内的多个领域。虽然我国封装测试产业取得了一定进展，
但从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。随着摩尔定律时代之下，先进封装技术将扮演越来越重要的角色。
智能手机、汽车电子、物联网、高性能计算、5G、AI人工智能等新领域对先进封装提出了更高要求，封装技术朝着系统集成、
高精密、高速、高频等方向发展。而我国封装测试产业的整体水平和国外相比，还存在较大差距，需要不断的研发进步。
