半导体缺货，需求升温，影响持续发酵
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-10
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最近部分国家和地区因为新冠肺炎的疫情有所加剧，使芯片地供应端雪上加霜。
而受到疫情影响，半导体产业的晶圆、代工和封装都面临原料短缺和成本调涨的问题，
目前半导体缺货影响各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片，也包括手机主芯片、
显卡、5G、云计算、物联网、人工智能等。半导体缺货使交期拉长，晶圆厂和封测厂均已上涨报价，
但是订单的状态依旧处于满产。而下游设计厂商也均出现不同程度的交货期延长和价格调涨。
当前半导体设备从受订到出货，间隔时间在6个月至9个月，有些已长达1年以上。
由于集成电路供需不平衡、供应链不稳定等问题，因此鼓励企业加大投资力度，提升芯片全产业链的供给能力，
并积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，稳定并保障芯片的供给，满足市场的需求。
值得肯定的是，在高度重视下，我国集成电路产业在技术创新与市场化上有了明显的突破，并且设计工具、
制造、封装技术、核心设备、材料等方面都有显着的提升。而中国具有领先的市场应用，
可以带动产业需求和科学技术引进加强自主创新研发并融入全球市场，使发展更加健全完善。
