半导体产业链面临重整的情况下，面临哪些机遇和挑战?
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-04
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科技的发展使半导体产业形成了高度专业化的全球供应链，不同国家根据其自身优势在供应链中发挥不同作用。
中国在资本与劳动密集的测试、封装、组装等领域处于领先地位。各地区紧密分工协作促使半导体产业不断实现技术创新，为科技带来新的变革。
然而，中美贸易战以来，美国开始逐步施加对中国半导体产业的打压，甚至已达到战略高度的等级，
美国参院委员会票数高票表决通过《2021年战略竞争法案》可见，美国为了维护其自身半导体供应链的优势及中心领导地位，
透过各种层出不穷的管制及限制措施试图扼杀中国半导体产业发展的脚步。在此过程中全球半导体产业链受到不可避免的冲击，使全球供应链也或将为此发生重塑。
对于中国而言，半导体产业发展取得了举世瞩目的重大进步，在封测领域尤为突出。随着先进封装在后摩尔时代成为驱动芯片往更高性能、
高密度方向发展的重要力量，全球领先的半导体厂商都致力于研发新时期各种先进的封装技术，以在未来的价值链中抢占先机，占有一席之位。
