半导体封测行业遇良机，景气上行 代工、封测厂受益
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-03
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虽然近几年受惠于５Ｇ手机与基地台的影响，加上５Ｇ世代的产品对元器件需求增加，
汽车电子及消费电子市场需求回升，而产生带动拉货的效应，以及后疫情时代出现产业链回补库存的情况，
全球半导体产业链在2021年首季产业本应该是淡季的半导体反而出现景气较高的情况，
除了中游晶圆厂产能满载之外，也带动下游半导体封装及测试厂产销表现超越预期情况。
近几年大陆半导体产业虽然奋起直追，但是和美国、韩国及台湾等国家和地区的仍有明显的差距，
但在摩尔定律的时代这一情况或许将会发生改变，设计和制造产业在技术、人才和资本等方面的高要求，
造就了在行业内积累许多深厚经验的巨头，使大陆企业在短时间内难以超越。虽然在摩尔时代，技术和资本对于产业发展的重要性逐渐升高，
但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移，封装产业的受益获得进一步的成长。
