半导体产业封测高涨，国内封测有望全面国产化
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-07
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芯片半导体板块自去年以来，调整震荡已超过一年之久，行业景气居高不下，各大公司产能满载满销，产品交货期持续延长。
目前国内芯片半导体产业链与技术环节距离世界先进一流水准还有段距离，但是在高景气之下，基本上已经实现财务“脱贫”的情况，
而在劳动密集的下游产业链封测环节也开始具备突破封锁的实力。
在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，主要是因为我国封装测试企业在技术水平上已具备了竞争实力，
成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有机会可以率先实现全面国产替代的半导体产业链。受到疫情的冲击下，
市场的需要巨大的需求导致半导体供应链和产能紧缺，而该矛盾在短期内难以解决。就目前来看，半导体产业处于高景气周期之下，
产能供给的紧张带来缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从IC设计到晶圆再到封测，所有的客户都在和厂商协商调涨价格。
半导体产能紧张的局面还会延续相当长的一段时间。而在当下这个特殊时间段，以芯片半导体为代表的“核心技术”竞争，
已成为各国科技竞争的要点。全球芯片荒既是全球半导体行业的灰暗时刻，但同时也是国内半导体企业超车的最好时机。
