封测厂本季摆脱传统淡季束缚，接单不断
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-02
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半导体产能供不应求，产能堵塞状况从晶圆代工持续延伸至封测产业，原本供货吃紧的封装物料也供应不及，
交期不断拉长与价格持续上涨，影响封测产能，IC 设计业者必须透过涨价或拉长交期的方式来确保封测产能。
而在5G、云端运算、大数据、自动驾驶和人工智能等应用层面，带动对功能更强大处理器需求，使先进封装技术提升，
ABF载板规格朝更多更高层数、更大面积的趋势发展，估计，ABF供不应求的时间恐怕将延续2~3年。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，所以相关指标厂再度涨价，IC设计厂将受累，不仅要面临争抢产能的情况，
还要解决上游（晶圆代工）、下游（封测）两面价格调升的夹击。而疫情催生宅经济大爆发，带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增，
加上5G应用渗透率扩大，这些产品芯片主要是依靠8吋晶圆的生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。而晶圆代工产能供不应求，
使后段封测厂产能也同步满载，封测厂本季摆脱传统淡季束缚，营运有望持续增强。
