第三代半导体来临之际，需求释放!!
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-01
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后摩尔时代来临，半导体产业迎来加速追赶的黄金期，我们看好先进封装、第三代半导体等领域加速发展的机遇
以第三代半导体材料的电子器件为例，近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的优势逐渐在打开应用市场。
未来5年，第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、航天、数据中心等场景。
第三代半导体：材料工艺是芯片研发的主旋律。新材料是芯片制造工艺中的核心挑战，是提升芯片性能的的基石。
第三代半导体材料通常指的是碳化硅、氮化镓这些更耐高压、高温、大电流的大功率高频组件，以碳化硅SiC 为例，相较于传统硅材料具有高系统稳定度、
系统及装置小型化、缩短充电时间、延长电动车续航力等，而这些材料也将更适配5G时代。
而先进封装具有潜在颠覆性，系统级封装(SiP)研发周期短、有节省空间的优势而且集成度高，能够减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度使研发周期缩短
而伴随着第三代半导体运用规模扩大的同时，未来5G、智能交通、人工智能、新能源等领域也将会快速发展，以碳化硅氮化镓为核心的第三代半导体将会大放异彩，值得期待。
