先进载带盖带封装技术，吸引力依旧是半导体行业经济复苏的一部分
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-28
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尽管新冠疫情造成了全球经济的衰退，但是先进载带盖带封装的吸引力依旧是成为半导体行业经济复苏的一部分。尽管全球实行封锁、启动远距上班和在线教育课程、在线娱乐以及消费者在购买行为有所转变，仍然无法浇熄半导体产业的蓬勃发展，半导体产业的市场依旧表现强劲。
随着终端消费市场要求智能手机等设备越来越小型化，以及5G、云端、人工智能等技术的深度发展，芯片只能朝向轻薄短小和更低功耗，才能为应用提供更好的的功能和效能，电子元器件和封装、运输、保存、使用等环节密不可分，产品的性能优劣直接影响到了终端电子产品质量，因此薄型载带有着举足轻重的作用。
nexteck 从事半导体、LED及集成电路的电子元器件专用的封装，包含载带、盖带、塑料卷盘、切割胶带等的设计、制造、销售等业务，并且提供的载带具有良好的成形性，尺寸精确度、稳定的导电性，根据载带提供合适的盖带，使包装载物不受影响。
