PS透明载带皮料片材，为封测产业快速发展带来高竞争力
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-29
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PS透明载带皮料片材需要胶盘来实行收料，收料是需要将载带和隔离带同时进行的步骤，由于载带是一条具有口袋的塑料片材，所以进行卷装时成型部分会叠加到一起，导致载带变形损坏成为报废品，所有载带生产时一直有隔离带存在，才进行收料。
PS高透明载带皮料片材是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限，一般只能于装较小的元器件。
立承德研发的产品有PS透明载带片材、永久抗静电载带皮料等，广泛应用于SMD电子载带包装，具有良好的透明度、尺寸精确度，抗静电值稳定，抗静电时效性长等特点用最高的质量来保护产品。
我国在设备端，封测产业虽然是半导体产业链中最成熟的环节，但下游的封装和测试设备、封装材料的国产化率仍然较低，仍有较大的替代空间。而随着大量新建晶圆厂产能的释放和国内代工厂产能利用率的升高，将带来更多的半导体封测需求，国内封测产业快速发展已顺利拥有较强的竞争力。
